封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,前者便宜,后两者则都比较贵,而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆,同时介电损耗性能差,不如陶瓷的。
然而系统给出的这种塑料封装材料,采用的是一种改性环氧树脂,同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉,其在热作用下交联固化为一种热固性塑料,这样就可以用来制作成芯片封装,而这种特殊的改性环氧树脂,就能够用解决原来塑料封装材料的介电损耗性能差,和比较脆的缺点。
尽管其成本比一般塑料封装贵,但是却比陶瓷和金属便宜啊!
“又是一个赚大钱的东西啊。”
回头把专利给注册了,然后就交给启智公司来卖,话说起来,他的启智公司靠着抛光液专利和硅晶圆提纯工艺专利,倒是赚了不少的钱,利润已经达到一亿多了。
当然,这也属于在预料之内。
而现在这个封装材料,可是要比这两种都要赚钱,说不定之后两个加起来,都不如这个封装材料赚得多呢。